在线av 乱伦 宏茂微电子获得Chiplet芯片扇出形封装结构专利，裁减封装资本

金融界2024年10月30日音信在线av 乱伦，国度常识产权局信息暴露，宏茂微电子（上海）有限公司获得一项名为“一种Chiplet芯片扇出形封装结构”的专利，授权公告号CN 221885102 U，恳求日历为2023年11月。

专利纲要暴露，本实用新式波及芯片封装时刻范畴，具体地说是一种Chiplet芯片扇出形封装结构。硅转接板一侧设有第一再行布线层，硅转接板另一侧设有第二再行布线层，位于硅转接板外侧面设有导电蚁合结构，导电蚁合结构两头分裂与第一再行布线层、第二再行布线层电蚁合，位于硅转接板与第二再行布线层蚁合的一侧里面设有芯片槽，芯片槽内通过DAF膜蚁合第一功能芯片一端，第一功能芯片另一端通过第金属凸块抵接第二再行布线层端第二再行布线层另一端通过第二金属凸块蚁合第二功能芯片。同现存时刻比较，在硅转接板侧面变成导电蚁合结构，从而裁减封装的资本。而况通过在硅转接板开槽，不错进一步增增多芯片结构的集成度。

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开端：金融界

硅转接板接板布线芯片宏茂微电子发布于：北京市